3月29日下午，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”進校園活動的第四站來到了安徽新華學院。本次活動共有百余名同學參與。

青軟晶芒產教融合總監(jiān)劉昌麟在競賽宣講前為同學們帶來了一場“集成電路產業(yè)發(fā)展及人才需求”講座。

講座后，同學們觀看了去年金磚賽事視頻，現場氣氛高漲。

青軟晶芒培訓競賽就業(yè)負責人朱銘?zhàn)┽槍?/span>安徽新華學院第八屆大學生EDA技術應用大賽暨第二屆“青軟晶芒杯”集成電路競賽以及2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”為同學們解讀。

本次2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”進校園活動第四站宣講圓滿結束！歡迎各高校踴躍報名參賽！

關于金磚賽事：

2024金磚賽事消息可通過金磚賽事官網www.brskills.com或青軟晶芒官網www.kengzqs.com.cn了解更多。

報名培訓競賽聯系人：朱老師13965040220

青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產業(yè)的無縫銜接！