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科研合作：
1，面向高校及科研院所提供從集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)、芯片設(shè)計(jì)、IP授權(quán)、流片到封裝、測試和量產(chǎn)的一站式解決方案。
2，提供全系列MPW/NTO流片/量產(chǎn)服務(wù)及技術(shù)支持，包括生產(chǎn)工藝咨詢、版圖拼接、晶圓減薄、劃片、封裝、良率跟蹤、失效分析等技術(shù)服務(wù)內(nèi)容。目前可提供中芯國際（SMIC）、臺(tái)積電（TSMC）、海力士無錫（SK），0.18um、0.13um以及90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、12nm工藝的Logic/Mix-Signal/RF等多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)3，提供從晶圓磨劃、固晶鍵合、塑封陶封的一站式服務(wù),注重交付速度,縮短客戶新產(chǎn)品工程小批量封裝時(shí)間,涵蓋常規(guī)塑封、陶瓷封裝、COB封裝、SIP封裝等
4，提供教案及產(chǎn)品共研等多種科研合作方式。
5，提供教育部協(xié)同育人項(xiàng)目合作。
青軟晶芒聯(lián)系方式：0551-62869189 13075582589（陶）
地址：中國（安徽）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)合肥片區(qū)高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F1號(hào)樓5樓
郵箱：ahqrjm@163.com
