3月26日上午，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”進(jìn)校園活動的第三站來到了安徽大學(xué)江淮學(xué)院（合肥理工學(xué)院）。

青軟晶芒培訓(xùn)競賽就業(yè)負(fù)責(zé)人朱銘?zhàn)橥瑢W(xué)們對2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”進(jìn)行解讀

學(xué)院的王學(xué)花副教授對本次競賽宣講大力支持，為同學(xué)們做競賽鼓舞。

本次2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”進(jìn)校園活動第一站宣講圓滿結(jié)束！歡迎各高校踴躍報名參賽！

關(guān)于金磚賽事：

2024金磚賽事消息可通過金磚賽事官網(wǎng)www.brskills.com或青軟晶芒官網(wǎng)www.kengzqs.com.cn了解更多。

報名培訓(xùn)競賽聯(lián)系人：朱老師13965040220

青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！