4月17日下午，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”進校園活動的第九站來到了合肥師范學院。

首先，合肥師范學院電子信息與集成電路學院魯世斌教授為同學們做賽前動員。

隨后，為去年參加一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”安徽賽區(qū)獲一、二、三等獎的同學們進行了表彰。

并邀請了去年獲獎的同學分享了競賽心得。

最后，青軟晶芒產(chǎn)品工程師儲少康為同學們進行競賽解讀。

本次2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”進校園活動第九站宣講圓滿結(jié)束！

2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項”IC設(shè)計與應(yīng)用、FPGA設(shè)計與應(yīng)用報名已開啟，歡迎各高校踴躍報名參賽！

關(guān)于金磚賽事：

2024金磚賽事消息可通過金磚賽事官網(wǎng)www.brskills.com或青軟晶芒官網(wǎng)www.kengzqs.com.cn了解更多。

報名培訓競賽聯(lián)系人：朱老師13965040220

青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！