3月22日下午，2024一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”進(jìn)校園活動(dòng)開始啦！第一站來到了安徽理工大學(xué)。

青軟晶芒產(chǎn)品及解決方案總監(jiān)王文明為老師和同學(xué)代表們對(duì)2024一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”進(jìn)行解讀。

活動(dòng)最后，為參加去年一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”安徽賽區(qū)獲獎(jiǎng)的同學(xué)們進(jìn)行表彰暨證書發(fā)放。

本次2024一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”進(jìn)校園活動(dòng)第一站宣講圓滿結(jié)束！歡迎各高校踴躍報(bào)名參賽！
關(guān)于金磚賽事：