2024年3月18日下午，合肥銘芯智能科技有限公司喬遷之喜圓滿完成。

       合肥銘芯智能科技有限公司新址位于合肥市高新區(qū)集成電路設計大廈1504-1505室，致力于成為全球領先的超寬帶（UWB）芯片及技術供應商，核心研發(fā)團隊是由日本歸國的頂尖芯片設計團隊組成，主要成員有超過二十五年團隊合作的芯片設計經(jīng)驗。公司擁有完全國產(chǎn)化的全流程核心芯片設計，以及解決“卡脖子”問題的關鍵技術，能解決主要行業(yè)目前的痛點。

安徽青軟晶芒作為合肥銘芯智能優(yōu)秀合作伙伴，致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！