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融華為關鍵技術促產教向新融合,青軟攜新品亮相華為開發(fā)者大會2024

2024-06-24 08:05:02 | 瀏覽量: |
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6月21-23日,以「智慧融合·共創(chuàng)未來」為主題的華為開發(fā)者大會2024(HDC 2024)在廣東·東莞盛大舉辦, HarmonyOS NEXT、盤古大模型5.0、昇騰AI云服務、GaussDB數(shù)據(jù)庫等創(chuàng)新技術重磅發(fā)布。
青軟集團作為華為在教育領域的優(yōu)秀賦能伙伴,攜「教育數(shù)字化產教融合解決方案」及創(chuàng)新產品亮相「華為開發(fā)者大會HDC 2024」,并受邀舉辦專題論壇、參與多個活動進行分享,同與會嘉賓和行業(yè)同仁交流新興產業(yè)發(fā)展背景下的高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新與實踐,探討前沿技術在產教融合中的深度應用。


華為開發(fā)者大會2024(HDC 2024)設置了創(chuàng)新技術底座、鴻蒙原生應用、統(tǒng)一生態(tài)統(tǒng)一互聯(lián)、運動健康等11個體驗區(qū),全方位展示了HarmonyOS NEXT在技術創(chuàng)新、應用拓展和設備互聯(lián)方面的強大實力。大會還匯聚了眾多行業(yè)大咖、開發(fā)者,共同探討HarmonyOS Next前沿應用服務和創(chuàng)新成果的盛會,推動鴻蒙生態(tài)的繁榮發(fā)展。

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深鏈華為關鍵技術,共話人才&產業(yè)向新融合之道

當前,鴻蒙技術、大模型等關鍵技術崛起,新興產業(yè)發(fā)展亟需貼近行業(yè)、精通技術的高素質創(chuàng)新型人才。作為人才聚集地的高校該如何創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式?企業(yè)又該如何賦能高校培養(yǎng)所需人才進而反哺企業(yè)高質量發(fā)展?在華為開發(fā)者大會2024(HDC 2024)上,青軟通過《融入鴻蒙、大模型等關鍵技術,青軟助推人才與產業(yè)向新融合》專題論壇,為與會嘉賓展示了其如何將高校的人才培養(yǎng)過程與產業(yè)的人才需求緊密結合的創(chuàng)新教育理念和優(yōu)秀實踐成果。

如何精準對接行業(yè)需求,培養(yǎng)出具備前瞻視野和實踐能力的數(shù)字化人才,助推政企機構數(shù)字化轉型?會上,青軟集團副總裁金澄就《產業(yè)引領 場景融合 面向政企的數(shù)字化人才培養(yǎng)實踐》主題進行分享和深入探討。

青軟集團副總裁 金澄 作專題分享

面向區(qū)域在引進并發(fā)展諸如新一代信息技術、集成電路、高端制造等現(xiàn)代產業(yè)集群過程中對工程技能型人才的需求,青軟將產業(yè)能力需求、職業(yè)標準及培養(yǎng)場景融合打通,貫通高校人才培養(yǎng)與企業(yè)的人才獲取過程,構建面向產業(yè)的實踐內容及平臺環(huán)境。會上,「產業(yè)項目實訓」場景引人注目,該場景融入了與崗位技能要求和職業(yè)技能標準緊密對接的真實項目案例與產業(yè)級操作環(huán)境,在提升學生工程實踐及職業(yè)能力上發(fā)揮了重要作用。


華為云研發(fā)大模型產品專家 張芮愷 作專題分享

會上,華為云研發(fā)大模型產品專家張芮愷對snap 研發(fā)大模型產品進行了分享。作為華為云在智能開發(fā)領域的重要嘗試,Snap具備智能生成、問答和協(xié)同三大核心能力,可覆蓋從需求分析、功能開發(fā)、代碼測試到部署發(fā)布等軟件開發(fā)全流程,能夠根據(jù)開發(fā)者的需求,快速生成高質量的代碼和文檔,極大地提高了開發(fā)效率,為開發(fā)者提供了更便捷、更智能的開發(fā)工具。

青軟集團信創(chuàng)軟件產品經理 郭全友 專題分享

隨著人工智能(AI)技術的飛速發(fā)展,軟件開發(fā)進入智能化階段。會上,青軟集團信創(chuàng)軟件產品經理郭全友做專題分享——AI重塑軟件研發(fā),引領軟件工程人才培養(yǎng)模式變革。他表示,生成式 AI已成為軟件開發(fā)的未來趨勢,高校軟件工程專業(yè)的人才培養(yǎng)模式也在悄然發(fā)生變化,青軟聯(lián)合華為共同打造 Snap 研發(fā)大模型人才培養(yǎng)解決方案,以期助力高校研發(fā)大模型人才培養(yǎng),進而推動高水平軟件工程人才培養(yǎng)。


青軟集團物聯(lián)網產品經理作專題分享
鴻蒙系統(tǒng)與物聯(lián)網的完美結合,為萬物互聯(lián)的實現(xiàn)提供了強有力的技術支撐。鴻蒙系統(tǒng)憑借其分布式、智能化的特點,使得智能設備之間的互聯(lián)互通變得更加高效、便捷。基于這一背景,青軟集團物聯(lián)網產品經理以《當鴻蒙遇上物聯(lián)網,培養(yǎng)萬物互聯(lián)智能信創(chuàng)人才》為題展開分享,為與會嘉賓展示了青軟將鴻蒙技術與物聯(lián)網專業(yè)教學進行深度融合,依托U+平臺,提供鴻蒙課程、開發(fā)套件及實驗箱、行業(yè)特色項目案例等教學資源,助力高校培養(yǎng)萬物智聯(lián)信創(chuàng)人才。

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青軟&華為聯(lián)合發(fā)布「研發(fā)大模型人才培養(yǎng)解決方案」

在大會期間,青軟集團與華為聯(lián)合發(fā)布「研發(fā)大模型人才培養(yǎng)解決方案」。該方案基于華為強大的軟硬件算力構建起高質量的盤古大模型底座,提供研發(fā)大模型實踐環(huán)境、豐富的課程資源和具有挑戰(zhàn)性的項目案例。同時,還提供人才方案優(yōu)化、課程體系建設、雙師隊伍培養(yǎng)、項目實訓、實習就業(yè)等服務,全方位支撐高校軟件研發(fā)大模型人才培養(yǎng)

青軟集團信創(chuàng)軟件產品經理 郭全友 現(xiàn)場發(fā)布新品


現(xiàn)場觀眾對郭經理的演講和發(fā)布的解決方案給予高度認可?!秆邪l(fā)大模型人才培養(yǎng)解決方案」將為高校軟件研發(fā)大模型人才培養(yǎng)提供強有力的支持和指導,有力推動軟件工程領域的創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。

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「教育數(shù)字化產教融合解決方案」及創(chuàng)新產品亮相

大會現(xiàn)場,青軟攜其面向人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、軟件開發(fā)、集成電路等多個領域的「教育數(shù)字化產教融合解決方案」及一系列創(chuàng)新產品亮相,吸引了眾多與會高校的駐足交流。




青軟集團將繼續(xù)攜手行業(yè)伙伴,共同探索產教融合的新路徑,推動高校人才培養(yǎng)模式的持續(xù)創(chuàng)新。我們堅信,在青軟與華為等企業(yè)的共同努力下,將培養(yǎng)出更加具備前瞻視野和實踐能力的數(shù)字化人才,為產業(yè)的數(shù)字化轉型及高質量發(fā)展提供更堅實的人才支撐,共同開創(chuàng)智慧融合、共創(chuàng)未來的美好篇章。















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