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成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)”已完成備案

2022-12-12 10:00:34 | 瀏覽量: |
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成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)”已完成備案

杭州士蘭微電子股份有限公司日前通過(guò)的“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”近日已經(jīng)完成備案。

杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱公司士蘭微)于 20226 13 日召開(kāi)的第七屆董事會(huì)第三十五次會(huì)議和 2022 6 29 日召開(kāi)的 2022年第二次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于成都士蘭投資建設(shè)項(xiàng)目的議案》:公司擬通過(guò)控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱成都士蘭)投資建設(shè)年產(chǎn) 720 萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資為 30 億元。上述事項(xiàng)詳見(jiàn)公司于 2022 6 14 日和 2022 6 30 日在上海證券交易所網(wǎng)(http://www.sse.com.cn)和《證券時(shí)報(bào)》《上海證券報(bào)》《中國(guó)證券報(bào)》上披露的相關(guān)公告,公告編號(hào)為臨 2022-039 號(hào)和臨 2022-040 號(hào)。

成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)”(原項(xiàng)目名稱為“年產(chǎn) 720 萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”)已于 2022 年 10 月 2 日在金堂縣發(fā)展和改革局完成備案,備案號(hào):川投資備【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490 號(hào)。

該項(xiàng)目實(shí)施主體為成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司,總投資額30億元,建設(shè)地點(diǎn)為四川省成都市金堂縣淮口街道成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)士芯路9號(hào)成都士蘭廠房?jī)?nèi),建設(shè)內(nèi)容為新建汽車級(jí)功率模塊封裝生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊的封裝能力,項(xiàng)目建設(shè)周期為3年。據(jù)悉,該項(xiàng)目實(shí)施主體成都士蘭是第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。

事實(shí)上,士蘭微在汽車領(lǐng)域早有布局。在2021年年報(bào)中,士蘭微表示,公司已完成車規(guī)級(jí)SiC MOSFET器件的研發(fā),而公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊,也已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試,并已對(duì)部分客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。

2022年5月31日,士蘭微還在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司目前除了在6吋線、8吋線上保持一定的IGBT產(chǎn)能外,正在12吋線加快拓展IGBT產(chǎn)能。公司應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊(PIM)和應(yīng)用于光伏的IGBT單管已開(kāi)始對(duì)部分客戶批量供貨。

此外,士蘭微多家子公司及參股公司也已在車用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,包括汽車級(jí)功率模塊、車用照明等。

其中,子公司成都集佳公司正持續(xù)擴(kuò)大對(duì)功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入,2021年成都集佳公司在車用領(lǐng)域已形成年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊(PIM)80萬(wàn)只的能力;

子公司士蘭明芯的LED芯片生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)、高產(chǎn)。2021年,士蘭明芯加快了高亮度LED照明芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),加快進(jìn)入汽車照明、手機(jī)背光、景觀照明等中高端芯片市場(chǎng)。

重要參股公司士蘭集科已在12吋線上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)產(chǎn)品的量產(chǎn)。此外,士蘭集科還在2021年著手實(shí)施二期建設(shè)項(xiàng)目,即《新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目》。隨著二期項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度加快,士蘭集科將持續(xù)推動(dòng)滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在12吋線上量。

本文摘自:微電子制造

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